目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB，但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好，超薄金屬基板

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板。

而是在生產(chǎn)中，黑色PCB對(duì)孔的難度最高，因此良品率相對(duì)來(lái)說(shuō)會(huì)比其他顏色PCB板要低一些。

軟硬結(jié)合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產(chǎn)品軟硬結(jié)合板。超薄金屬基板

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

因此，軟硬結(jié)合板為柔性電路板和硬電路板，根據(jù)相關(guān)工藝要求進(jìn)行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類(lèi)產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，

單面PCB板和雙面PCB板的疊層

對(duì)于兩層板來(lái)說(shuō)，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問(wèn)題。控制EMI輻射主要從布線和布局來(lái)考慮；

超薄金屬基板

因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無(wú)通孔設(shè)計(jì)的單電路板。