(12)貼保護膜:保護膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
pcb做板
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報廢;在樣品制作過程中,通常運用激光切割成型,為了預防微偏,預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
優(yōu)點:軟硬結合板同時具備FPC的特性與PCB的特性,因此,它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中,既有一定的撓性區(qū)域,也有一定的剛性區(qū)域,對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間,減少成品體積,提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。
1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號線、地線、電源線、信號線??紤]電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線;2、時鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時鐘線的線寬應一致;
pcb做板FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。
任意形狀:FPC就像在紙張上裁剪一樣,可以裁成任何形狀,并貼合在智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)表面,幾乎不占空間。
pcb做板