(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

雙面板

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線路圖形。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

FPC柔性線路板在制作過(guò)程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

雙面板

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時(shí)，驅(qū)動(dòng)元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過(guò)FPC傳輸線抵達(dá)接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時(shí)，

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

雙面板

其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會(huì)得 到完好的傳輸。