Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號排，R1，R2……;
Cx是無極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

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FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測試點(diǎn)(工廠測試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時，驅(qū)動元件所發(fā)出的信息，將經(jīng)過FPC傳輸線抵達(dá)接管元件，信息在印制板的信息線中傳輸時，

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

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其特性阻抗值 Z0 一定與頭尾元件的“電子阻抗”可以匹配，信息中的“能量”才會得 到完好的傳輸。