其實(shí)一直以來(lái)學(xué)習(xí)電路的愛(ài)好者可能都會(huì)有這樣的疑問(wèn)，

應(yīng)用特點(diǎn)：設(shè)備主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節(jié)省材料，相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯，對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。

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那就是為什么我們用的電路板絕大多數(shù)都是綠色的?其實(shí)呢，PCB不一定是綠色的，要看設(shè)計(jì)人員想把它做成什么顏色那它就是什么顏色。

軟硬結(jié)合板是什么？多層印刷電路板和柔性線路板的誕生和發(fā)展催生了新產(chǎn)品軟硬結(jié)合板。pcb板公司

PCB制作第一步是整理并檢查PCB布局(Layout)。PCB制作工廠收到PCB設(shè)計(jì)公司的CAD文件，由于每個(gè)CAD軟件都有自己獨(dú)特的文件格式，所以PCB工廠會(huì)轉(zhuǎn)化為一個(gè)統(tǒng)一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。

因此，軟硬結(jié)合板為柔性電路板和硬電路板，根據(jù)相關(guān)工藝要求進(jìn)行組合，形成具有PCB特性和FPC特性的電路板。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板集管和具有設(shè)計(jì)成與設(shè)計(jì)匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。pcb板公司

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。