裁剪：根據(jù)所要求的尺寸對(duì)基材進(jìn)行初步的裁剪，要求尺寸正確且其表面不可有折痕，污漬等等。
CNC鉆孔：根據(jù)設(shè)計(jì)圖紙中的孔徑或者花紋等尺寸和形狀對(duì)板件進(jìn)行高速鉆孔。

在最終焊接時(shí)出現(xiàn)焊錫鉆人到覆蓋層下面的現(xiàn)象。可以說(shuō)前處理清洗工藝將對(duì)柔性印制板F{C的基本特性產(chǎn)生重大影響，必須對(duì)處理?xiàng)l件給予充分重視。

多層pcb板

鍍銅：用沉淀析出化學(xué)銅的原理在基材的表面和銅孔表面鍍上一層薄薄的銅層，并對(duì)它的厚度進(jìn)行檢查，要求所鍍的銅要均勻光滑。并進(jìn)行適當(dāng)?shù)幕瘜W(xué)沖洗，將表面的容易去除。

雙面FPC在絕緣基膜的兩面各有一層蝕刻制成的導(dǎo)電圖形，增加了單位面積的布線密度。金屬化孔將絕緣材料兩面的圖形連接形成導(dǎo)電通路，以滿足撓曲性的設(shè)計(jì)和使用功能。多層pcb板

FPC一般不會(huì)用來(lái)走射頻線，因?yàn)?0ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對(duì)于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說(shuō)明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計(jì)算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號(hào)的完整性。

而覆蓋膜可以保護(hù)單、雙面導(dǎo)線并指示元件安放的位置。按照需求，金屬化孔和覆蓋層可有可無(wú)，這一類FPC應(yīng)用較少。

通過(guò)以上的介紹，是否已經(jīng)對(duì)FPC軟板的成本發(fā)展趨勢(shì)有所了解了?在未來(lái)的行業(yè)發(fā)展中，柔性電路板的配置將會(huì)逐漸實(shí)現(xiàn)更低成本的目標(biāo)。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過(guò)涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

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讓這類線路板可以成為更多行業(yè)的首選，確保為計(jì)算機(jī)以及通信領(lǐng)域的發(fā)展奠定良好的基礎(chǔ)。