中國大陸的PCB產(chǎn)值也同樣受到經(jīng)濟危機的嚴重影響，原本快速發(fā)展的增長勢頭不僅受到扼止，甚至跌落至負值。

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。

pcb板設計

可以說，中國PCB行業(yè)的發(fā)展在近十年來受到了最沉重的打擊。但相對而言，2010年至2012年中國PCB產(chǎn)值的年均復合增長率達到12.77%，高于全球增長水平；同時，中國PCB總產(chǎn)值在全球的占比仍處于不斷上升的趨勢。

其優(yōu)點是基材薄膜重量輕并有優(yōu)良的電氣特性，如低的介電常數(shù)。用聚酰亞胺薄膜為基材制成的多層軟性PCB板，比剛性環(huán)氧玻璃布多層PCB板的重量約輕1/3，

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，F(xiàn)PC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據(jù)自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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但它失去了單面、雙面軟性PCB優(yōu)良的可撓性，大多數(shù)此類產(chǎn)品是不要求可撓性的。

為了積極應對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

FPC做高速信號線的傳輸，和大電流電源線傳輸時，盡可能采用鋪實銅地，電源先也用大面積鋪實銅設計。（FPC的上銅，做成實心銅有助于信號傳輸，但是會變硬。需要經(jīng)常彎折的要做網(wǎng)狀銅。）.
精密尺寸特別標注

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技術含量和復雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發(fā)的劇烈。而國內PCB企業(yè)在生存的基礎之上，