(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
PCB板
FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染,也還會(huì)有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色,要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除,使導(dǎo)體表面干凈。
第二、優(yōu)質(zhì)的FPC線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;
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1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線??紤]電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線;2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致;
電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時(shí),驅(qū)動(dòng)元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過(guò)FPC傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時(shí),
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。
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