(4)電鍍:提高孔內鍍層均勻性,保證整個版面(孔內及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
加工pcb板
補強:補充FPC的強度。FPC之所以能彎折,就是因為薄。薄也有弊端,例如在FPC上焊接元器件,如果軟piapia的,元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域,都有不銹鋼或樹脂補強片,讓元器件區(qū)域無法彎折,以保護元器件。
因為軟硬結合板是FPC與PCB的組合,軟硬結合板的生產應同時具備FPC生產設備與PCB生產設備。
首先,由電子工程師根據需求畫出軟性結合板的線路與外形,加工pcb板
優(yōu)點:利用FPC可大大縮小電子產品的體積和重量,適用電子產品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而,FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數字相機等領域或產品上得到了廣泛的使用。
電子設備(電腦、通信機)操縱時,驅動元件所發(fā)出的信息,將經過FPC傳輸線抵達接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時,
FPC 是用化學蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴格上說,自然FFC便宜得多,考慮到生產成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關設計。
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