幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)，即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù)，多方的綜合因素表明，pcb線(xiàn)路板廠

導(dǎo)孔是在PCB線(xiàn)路板上充滿(mǎn)或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導(dǎo)線(xiàn)相連接。因?yàn)殡p面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍，而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因?yàn)椴季€(xiàn)交錯(cuò)的難點(diǎn)（可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面），它更適合用在比單面鋁基板pcb更復(fù)雜的線(xiàn)路上。

該項(xiàng)技術(shù)具有普適性，而且能降低成本。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線(xiàn)路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線(xiàn)路板生產(chǎn)設(shè)備。

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹(shù)脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見(jiàn)的復(fù)合基覆銅板。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線(xiàn)和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的PCB，

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類(lèi)產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計(jì)，

應(yīng)用特點(diǎn)：設(shè)備主要用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類(lèi)薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高，切割道的線(xiàn)寬為3UM，節(jié)省材料，相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯，對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。

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因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計(jì)，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號(hào)連接但無(wú)通孔設(shè)計(jì)的單電路板。