這是一個日新月異的時代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計能力外，

應(yīng)用特點：設(shè)備主要用于消費類電子產(chǎn)品的FPC，PCB，PCB/FPC結(jié)合版，各類薄片金屬，脆性材料的激光切割和鉆孔。機器加工尺寸精度高，切割道的線寬為3UM，節(jié)省材料，相對于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢尤為明顯，對于形狀特殊結(jié)構(gòu)復雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。

單面板廠家

當今的設(shè)計人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復雜的設(shè)計即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動設(shè)備市場。

“看”是看部件是否有明顯的機械損傷，如破裂、發(fā)黑、變形等；

當然，還有很多其它的尋找故障點的方法，例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機械損壞，例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常

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“聽”是聽工作聲音是否正常，如不應(yīng)大聲的東西在響，噪音是無聲的還是異常的等等；“聞”是指CHEC。k有無異味，如燒焦味、電容器電解液等。味道等。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點的印刷電路板集管和具有設(shè)計成與設(shè)計匹配的連接觸點的印刷電路板。單面板廠家

制造SMOBC板的方法很多，有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。

這些觸點應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。