無可否認(rèn),現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限,促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場挑戰(zhàn)。電路板pcb
對(duì)于一個(gè)有經(jīng)驗(yàn)的電子維修人員來說,對(duì)這些氣味是很敏感的;“摸”就是用手去試探器件的溫度是否正常,例如太熱,或者太涼。一些功率器件,工作起來時(shí)會(huì)發(fā)熱,如果摸上去是涼的,則基本上可以判斷它沒有工作起來。但如果不該熱的地方熱了或者該熱的地方太熱了,那也是不行的。
“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
單面PCB板和雙面PCB板的疊層
對(duì)于兩層板來說,由于板層數(shù)量少,已經(jīng)不存在疊層的問題??刂艵MI輻射主要從布線和布局來考慮;
有機(jī)涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。