對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對(duì)這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常,如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。
優(yōu)點(diǎn):軟硬結(jié)合板兼具PCB和FPC的特點(diǎn)。因此,它可以應(yīng)用于某些特殊要求的產(chǎn)品,包括柔性和剛性,這對(duì)于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間,減少成品的體積,
應(yīng)用特點(diǎn):設(shè)備主要用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品的FPC,PCB,PCB/FPC結(jié)合版,各類薄片金屬,脆性材料的激光切割和鉆孔。機(jī)器加工尺寸精度高,切割道的線寬為3UM,節(jié)省材料,相對(duì)于CNC傳統(tǒng)工藝激光的優(yōu)勢(shì)尤為明顯,對(duì)于形狀特殊結(jié)構(gòu)復(fù)雜的產(chǎn)品加工具有良好的效果。
單面板銅版印刷線上的另一種涂層是有機(jī)物,通常是一種防焊膜,在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術(shù)涂上環(huán)氧樹脂膜。這個(gè)過程不需要電子交換。
玻纖PCB基板
有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。
單面板