(1)開料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。pcb板焊接

FPC電鍍的前處理柔性印制板FPC始末涂掩蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝發(fā)生的氧化、變色，要想取得附著力優(yōu)良的密切鍍層一定把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面干凈。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導(dǎo)通的作用。

優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。

pcb板焊接

缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

拼版需增添蝕刻字符，對拼版尺寸、數(shù)目等進行簡單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對與校驗。pcb板焊接

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應(yīng)一致；

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。