這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

線路板PCB

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板兼具PCB和FPC的特點(diǎn)。因此，它可以應(yīng)用于某些特殊要求的產(chǎn)品，包括柔性和剛性，這對(duì)于節(jié)省產(chǎn)品的內(nèi)部空間，減少成品的體積，

硬結(jié)合板是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成具有FPC特性與PCB特性的線路板。

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提高產(chǎn)品的性能有很大的幫助。缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工藝多，生產(chǎn)難度大，產(chǎn)量低，材料和人力多，價(jià)格貴，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。

在2015年的印刷電路板中，銅被用來互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長(zhǎng)一段時(shí)間，

圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。

雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來保護(hù)印刷銅線、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。