(8)顯影:沒(méi)被光照到的干膜部分會(huì)被NACO3清洗掉,線路和有銅的部分上面的干膜不會(huì)被洗掉。
(9)蝕刻:沒(méi)有干膜部位的銅會(huì)被蝕刻溶液(HCL,H2O2,CUCL)蝕刻掉,從而去掉多余的銅。pcb板生產(chǎn)廠家
依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮,完成三維組裝,抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效,擁有其余類別電路板無(wú)法對(duì)比的優(yōu)勢(shì)。
3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化,影響安裝速度,氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;
缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。
pcb板生產(chǎn)廠家FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。
FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說(shuō),自然FFC便宜得多,考慮到生產(chǎn)成本的話,更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。
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