對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對(duì)這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測(cè)試設(shè)備的溫度是否正常,如過(guò)熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
玻纖PCB基板
有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹(shù)脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。
多層超薄柔性線路板在2015年的印刷電路板中,銅被用來(lái)互連基板上的元件,雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料,可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案,但如果它暴露在空氣中很長(zhǎng)一段時(shí)間,
制造SMOBC板的方法很多,有標(biāo)準(zhǔn)圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。