這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

機(jī)器參數(shù)：功 率10W，光束質(zhì)量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調(diào)激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調(diào)功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點(diǎn)直徑＜0.01mm，標(biāo)記類(lèi)型動(dòng)態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記標(biāo)刻速度800個(gè)標(biāo)準(zhǔn)字符，

pcb板設(shè)計(jì)

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對(duì)越來(lái)越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過(guò)IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來(lái)越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。

因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是印刷電路板和柔性線(xiàn)路板的結(jié)合體，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)應(yīng)該有印刷電路板生產(chǎn)設(shè)備和柔性線(xiàn)路板生產(chǎn)設(shè)備。

流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來(lái)，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

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首先，電子工程師根據(jù)需求繪制軟硬結(jié)合板的線(xiàn)和形狀，然后發(fā)送到可生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠(chǎng)，通過(guò)CAM工程師處理和規(guī)劃相關(guān)文件，安排PCB生產(chǎn)線(xiàn)生產(chǎn)的PCB，

在2015年的印刷電路板中，銅被用來(lái)互連基板上的元件，雖然它是一種很好的導(dǎo)體材料，可以形成印刷電路板導(dǎo)電路徑的表面圖案，但如果它暴露在空氣中很長(zhǎng)一段時(shí)間，

SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線(xiàn)條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象，同時(shí)由于鉛錫比例恒定，比熱熔板有更好的可焊性和儲(chǔ)藏性。

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也很容易由于氧化而失去光澤，并且由于腐蝕而失去可焊性。因此，必須采用多種技術(shù)來(lái)保護(hù)印刷銅線(xiàn)、通孔和電鍍通孔，包括有機(jī)涂裝、氧化膜和電鍍技術(shù)。