這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外，

堵孔法主要工藝流程如下：

雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。

PCB板

當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制，他們需要面對越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且，如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度，這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場。

在輸入端加上信號(hào)源，然后測量各點(diǎn)的波形，以確定故障點(diǎn)是否正常。有時(shí)，我們也會(huì)使用更容易的方法，比如在我們手中拿著一把鉗子來觸摸所有級(jí)別的輸入，

PCB線路板是設(shè)備以及電器必要的電路板，也是軟件實(shí)現(xiàn)必要的載體，不同的設(shè)備有著不同的PCB材質(zhì)，對于硬式印刷電路板(Rigid PrintedCircuit Board，簡稱RPCB )來說分為很多種，按照PCB板增強(qiáng)材料一般分為以下幾種：

PCB板

看看輸出是否有反應(yīng)性，這通常用于音頻、視頻和其他放大電路（但請注意，不能使用熱底電路或高電壓的電路，否則可能會(huì)導(dǎo)致電擊）。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板集管和具有設(shè)計(jì)成與設(shè)計(jì)匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。PCB板

將信號(hào)源加至輸入端，然后依次往后測量各點(diǎn)的波形，看是否正常，以找到故障點(diǎn)。有時(shí)我們也會(huì)用更簡單的辦法，例如用手握一個(gè)鑷子，去碰觸各級(jí)的輸入端，看輸出端是否有反應(yīng)

這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。