目前只有黑色的PCB成本會高于其他顏色的PCB,但并不是說黑色PCB的電氣性能更好,線路板PCB
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。線路板PCB
六層板的疊層
對于芯片密度較大、時鐘頻率較高的設(shè)計應(yīng)考慮6層板的設(shè)計,推薦疊層方式:
1.SIG-GND-SIG-PWR-GND-SIG;
有機涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至會導(dǎo)致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
圖形電鍍工藝流程
覆箔板 下料 沖鉆基準孔 數(shù)控鉆孔 檢驗 去毛刺 化學鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。
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