(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
超薄金屬基板
單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
FPC與PCB的誕生與發(fā)展,催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。
絲印線,用于生產(chǎn)裝配的時(shí)候判斷是否安裝到位。提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。導(dǎo)電膠布,用于把FPC的地線連接到主板或機(jī)殼的大地上。,增強(qiáng)抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉,上圖的FPC是一款智能音箱的FPC,EVA泡棉能防止FPC和機(jī)殼之間產(chǎn)生共振雜音。
超薄金屬基板單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,在批量制作過程中,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,超薄金屬基板
3、價(jià)值?,F(xiàn)階段,F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多,假如FPC價(jià)值下來了,市場肯定又會(huì)廣闊很多。
4、工藝水平。為了滿足多方面的要求,F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí),最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達(dá)更高要求。