軟硬結合板尋找故障的方法有哪些？雙面PCB板

單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號回路面積過大，不僅產生了較強的電磁輻射，而且使電路對外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性，最簡單的方法是減小關鍵信號的回路面積。

主要的故障方法包括了測量電壓法、信號注入法，還有通過看、聽、聞、摸等，具體的由軟硬結合板廠家為你分析介紹。

相關應用領域：
"軟硬結合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領域，例如：

流程中“化學鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學鍍厚銅”一道工序替代，兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來，特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。

雙面PCB板

移動電話
按鍵板與側按鍵等
電腦與液晶熒幕
主板與顯示屏等
CD隨身聽
磁碟機
NOTEBOOK.
最新用途:硬盤驅動器（HDD）的懸掛電路。Ncireuit和Xe包裝板的組成元素。

銅版印刷線上的另一種涂層是有機物，通常是一種防焊膜，在不需要焊接的地方采用絲網(wǎng)印刷技術涂上環(huán)氧樹脂膜。這個過程不需要電子交換。

機器參數(shù)：功 率10W，光束質量M2 <1，激光輸出功率0%~100%，連續(xù)可調激光輸出頻率5KHz~80KHz，連續(xù)可調功率穩(wěn)定性（8h）＜±1%rms，聚焦光點直徑＜0.01mm，標記類型動態(tài)標記/靜態(tài)標記標刻速度800個標準字符，

雙面PCB板

當電路板浸入化學鍍液中時，可以將一種耐氮化合物附著在裸露的金屬表面上而不被基板吸收。另外，在印刷生產線上可以使用其他涂層金屬，例如鍍錫，電鍍焊接，有時在某些印刷布線區(qū)域中鍍銅。