Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

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在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢。

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

然后安排FPC產(chǎn)線生產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線生產(chǎn)PCB，這兩款軟板與硬板出來后，按照電子工程師的規(guī)劃要求，將FPC與PCB經(jīng)過壓合機(jī)無縫壓合，

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

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再經(jīng)過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié)，最終就制程了軟硬結(jié)合板。很重要的一個(gè)環(huán)節(jié)，應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大，細(xì)節(jié)問題多，在出貨之前，一般都要進(jìn)行全檢，因其價(jià)值比較高，以免讓供需雙方造成相關(guān)利益損失。

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。

FPC連接器也無法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。

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嚴(yán)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。