對于經(jīng)驗(yàn)豐富的電子修理工,它對這些氣味敏感;“觸摸”是用你的手測試設(shè)備的溫度是否正常,如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時(shí)會(huì)發(fā)熱。
在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像,而使用一種特殊的掩蔽型干膜來掩蓋孔,再曝光制成正像圖形,這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比,不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題,但對掩蔽干膜有較高的要求。
pcb做板“看”是看部件是否有明顯的機(jī)械損傷,如破裂、發(fā)黑、變形等;
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。
有機(jī)涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
堵孔法主要工藝流程如下:
雙面覆箔板 鉆孔 化學(xué)鍍銅 整板電鍍銅 堵孔 網(wǎng)印成像(正像) 蝕刻 去網(wǎng)印料、去堵孔料 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳、鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 下面工序與上相同至成品。