其實(shí)一直以來學(xué)習(xí)電路的愛好者可能都會有這樣的疑問,
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
FPC生產(chǎn)線生產(chǎn)FPC后,根據(jù)電子工程師的規(guī)劃要求,將PCB和FPC無縫地壓在一起,然后采用一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),最后加工軟硬結(jié)合板。PCB板商家
SMOBC板的主要優(yōu)點(diǎn)是解決了細(xì)線條之間的焊料橋接短路現(xiàn)象,同時由于鉛錫比例恒定,比熱熔板有更好的可焊性和儲藏性。
有機(jī)涂料使用簡單,但由于其濃度、組成和固化周期的變化,不適合長期使用,甚至?xí)?dǎo)致焊接性的不可預(yù)測的偏差。氧化膜保護(hù)電路不受腐蝕,但不能保持焊接性。
當(dāng)然,還有很多其它的尋找故障點(diǎn)的方法,例如看、聽、聞、摸等。“看”就是看元件有無明顯的機(jī)械損壞,例如破裂、燒黑、變形等;“聽”就是聽工作聲音是否正常
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