Qx是三極管;
CEx-電解電容，CNx-排容，RNx-排阻，CONx-連接器，Dx-Diode(二極管)，Lx-電感/磁珠，LEDx-發(fā)光二極管，Xx-晶振;
RTH：熱敏電阻;

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FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

CY(Y電容：高壓陶瓷電容，安規(guī))
CX(X電容：高壓薄膜電容，安規(guī))

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

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缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因?yàn)楸?。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會(huì)受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹(shù)脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無(wú)法彎折，以保護(hù)元器件。

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以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。