(12)貼保護(hù)膜:保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的,通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合:PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
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單片板之間間距起碼大于2mm,這是為了滿足安放定位孔的需求,成型通常采用模沖的方法,為了加固模沖準(zhǔn)確性,在拼版內(nèi)每片之間,需求安放定位孔,免得模沖偏位,造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中,通常運(yùn)用激光切割成型,為了預(yù)防微偏,預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況,單片之間也不能直接相連
3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域,如:
移動(dòng)電話、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽(tīng)、磁碟機(jī)、NOTEBOOK.……
缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過(guò)程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問(wèn)題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開(kāi)始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時(shí),最好不采用。
單面板廠家電子設(shè)備(電腦、通信機(jī))操縱時(shí),驅(qū)動(dòng)元件所發(fā)出的信息,將經(jīng)過(guò)FPC傳輸線抵達(dá)接管元件,信息在印制板的信息線中傳輸時(shí),
1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為:信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線??紤]電磁兼容性,六層板從上到下最好為:信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線;2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰,線寬盡量加大,每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致;
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