(8)顯影：沒被光照到的干膜部分會被NACO3清洗掉，線路和有銅的部分上面的干膜不會被洗掉。
(9)蝕刻：沒有干膜部位的銅會被蝕刻溶液(HCL，H2O2，CUCL)蝕刻掉，從而去掉多余的銅。雙面PCB板

1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應一致；

(10)檢查：蝕刻后的線寬，線距，有沒有開路和蝕刻不凈而造成的短路。
(11)清洗(前處理)：為貼保護膜做準備，必須要保證板面清潔。

優(yōu)點：軟硬結(jié)合板同時具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

缺點：在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中，成本應該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的，所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外，一般少數(shù)使用時，最好不采用。

雙面PCB板

缺點：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準確性，在拼版內(nèi)每片之間，雙面PCB板

依照空間布局要求任意移動和伸縮，完成三維組裝，抵達元器件配備和導線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無法對比的優(yōu)勢。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報廢;在樣品制作過程中，通常運用激光切割成型，為了預防微偏，預防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。