(1)開料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長度一面固定是250mm，另一面的長度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。pcb板焊接

優(yōu)點：利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。

(3)PTH：通過鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍在經(jīng)過活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達到一定的厚度，從而達到導(dǎo)通的作用。

因為軟硬結(jié)合板是FPC與PCB的組合，軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)應(yīng)同時具備FPC生產(chǎn)設(shè)備與PCB生產(chǎn)設(shè)備。
首先，由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形，pcb板焊接

補強：補充FPC的強度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補強片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護元器件。

然后，下發(fā)到可以生產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠，經(jīng)過CAM工程師對相關(guān)文件進行處理、規(guī)劃，

FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物，

3、價值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

pcb板焊接

選擇一家優(yōu)質(zhì)的FPC阻抗板廠商進行合作，可以保障FPC產(chǎn)物的品性要求，進而增添客戶對自家產(chǎn)物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?