(4)電鍍:提高孔內(nèi)鍍層均勻性,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。
(5)前處理:清洗板面,處理板面的氧化物,油膩等。
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缺點(diǎn):在生產(chǎn)產(chǎn)品的過程中,成本應(yīng)該是考慮的最多的問題了。由于軟性fpc是為特別使用而規(guī)劃、制造的,所以開始的電路規(guī)劃、布線和照相底版所需的費(fèi)用較高。除非有特別需求使用軟性fpc外,一般少數(shù)使用時,最好不采用。
第二、優(yōu)質(zhì)的FPC線路板需要符合以下幾點(diǎn)要求
1、要求元件安裝上去以后電話機(jī)要好用,即電氣連接要符合要求;
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優(yōu)點(diǎn):利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積和重量,適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高牢靠方向開展的需求。因而,F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機(jī)外設(shè)、PDA、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的使用。
FPC柔性線路板在制作過程中,為了儉省本錢,升高制作效率,縮小制作周期,通常選用拼版的方法制作,而不是單片制作。PCB板商家
在各工序可制作的條件下,拼版盡管"擠"。所謂“擠”,即是減少相鄰板與板之間的間隔,從而減少悉數(shù)拼版的尺寸,節(jié)儉制作原料降低制作本錢。