但受到2008年國際金融危機(jī)爆發(fā)與2012年歐債危機(jī)等市場影響，全球PCB產(chǎn)業(yè)經(jīng)過了一段艱難的時(shí)期，隨著手機(jī)、平板電腦、綠色基站等電子終端行業(yè)的興起，

FPC，黑色部分的油漆，其實(shí)不只是油漆，而是屏蔽膜。外部絕緣，內(nèi)部導(dǎo)電。但是，導(dǎo)電的部分需要接地，才能屏蔽。懸空的金屬起不到屏蔽作用。因此FPC的屏蔽層和鋼片部分，至少需要在工藝說明文件中，詳細(xì)注明要接地，F(xiàn)PC工廠就會(huì)在阻焊層打開窗口來做接地處理。

 

電路板pcb

全球PCB產(chǎn)業(yè)重心進(jìn)一步向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，我們將迎來一個(gè)全新的發(fā)展時(shí)機(jī)，但因成本和市場等優(yōu)勢的逐步縮小，國內(nèi)PCB企業(yè)將面臨更慘烈的市場競爭

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

焊接的電流大，溫度高對焊件沒有好處，鐵水過分燃燒會(huì)損失一些金屬成分，降低焊口的強(qiáng)度和韌性，導(dǎo)致變形。理論280°以內(nèi)都可以，但正常使用建議不小於-20° 不高於80°。

電路板pcb

前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

最初FPC軟板的裝配成本是居高不下的，而這也成為了其銷售價(jià)格較高的關(guān)鍵因素。但是隨著技術(shù)的提升以及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和更高技術(shù)的突破，電路板pcb

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會(huì)有膠黏劑或油墨污染，也還會(huì)有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

使得整體的裝配成本呈現(xiàn)出了全新的發(fā)展趨勢。那就是呈現(xiàn)出了成本價(jià)格下降的趨勢，其整體的裝配成本已經(jīng)逐漸與傳統(tǒng)的剛性電路板差距縮小。