還有一個(gè)原因，因?yàn)榇蠹页Ｓ玫念伾蔷G色，所以工廠備用的綠色油漆是最多的，所以相對(duì)來(lái)說(shuō)用油的成本比較低。pcb板厚度

圖形電鍍工藝流程

覆箔板 下料 沖鉆基準(zhǔn)孔 數(shù)控鉆孔 檢驗(yàn) 去毛刺 化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅 檢驗(yàn) 刷板 貼膜 曝光顯影 檢驗(yàn)修板 圖形電鍍 去膜 蝕刻 檢驗(yàn)修板 插頭鍍鎳鍍金 熱熔清洗 電氣通斷檢測(cè) 清潔處理 網(wǎng)印阻焊圖形 固化 。

又因?yàn)樵诰S修PCB板的時(shí)候，不同的布線更容易分辨出與白色的區(qū)別，而黑色與白色則相對(duì)較難看清。 每個(gè)廠為了區(qū)分自己的產(chǎn)品等級(jí)，就是用兩種顏色來(lái)區(qū)分高端系列和低端系列。

首先確定每個(gè)芯片電源引腳的電壓是否正常，然后檢查各種參考電壓是否正常，以及每個(gè)點(diǎn)的工作電壓是否正常。

在堵孔法工藝中如果不采用堵孔油墨堵孔和網(wǎng)印成像，而使用一種特殊的掩蔽型干膜來(lái)掩蓋孔，再曝光制成正像圖形，這就是掩蔽孔工藝。它與堵孔法相比，不再存在洗凈孔內(nèi)油墨的難題，但對(duì)掩蔽干膜有較高的要求。

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例如，當(dāng)一個(gè)硅三極管打開(kāi)時(shí)，be結(jié)電壓約為0.7V，而ce結(jié)電壓約為0.3V或更低。如果晶體管的Be結(jié)電壓大于0.7V，則可能是Be結(jié)是開(kāi)著的。

電子設(shè)備中的各種模塊的互連通常需要使用具有彈簧觸點(diǎn)的印刷電路板集管和具有設(shè)計(jì)成與設(shè)計(jì)匹配的連接觸點(diǎn)的印刷電路板。pcb板厚度

六層板的疊層

對(duì)于芯片密度較大、時(shí)鐘頻率較高的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮6層板的設(shè)計(jì)，推薦疊層方式：

1.SIG－GND－SIG－PWR－GND－SIG；

這些觸點(diǎn)應(yīng)具有高度的耐磨性和非常低的接觸電阻，這需要鍍薄的金屬層，最常用的金屬是金。