近年，PCB制造工藝快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)對(duì)FPC提出了更高要求，精密PITCH是未來FPC的主要突破方向。尺寸的穩(wěn)定性、精致也引發(fā)了FPC成本的上升，

柔性線路板FPC在汽車電子動(dòng)力電池上的應(yīng)用，最近的工作職責(zé)主要放在了一些能做的事情上，Boss要求我更深入一些針對(duì)電池的各個(gè)環(huán)節(jié)做一些專題性的論述。我還是從橫向的各個(gè)汽車電子領(lǐng)域內(nèi)的發(fā)展變化，縱向在單個(gè)領(lǐng)域上的應(yīng)用來談一談。

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如何控制好這兩者的矛盾，在生產(chǎn)過程中對(duì)FPC材料漲縮控制成為主要的突破口。下面我們就如何控制、控制的要點(diǎn)向大家作簡要說明。

3.無覆蓋層雙面連接
連接盤接口在導(dǎo)線的正面和背面均可連接，在焊盤處的絕緣基材上開一個(gè)通路孔，這個(gè)通路孔可在絕緣基材的所需位置上先沖制、蝕刻或其它機(jī)械方法制成。
4.有覆蓋層雙面連接

因FPC在ACF壓接時(shí)會(huì)因溫度和壓力而產(chǎn)生膨脹，所以在最初設(shè)計(jì)線路時(shí)需考慮壓接手指的擴(kuò)展率，進(jìn)行預(yù)先補(bǔ)償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內(nèi)水份高含量造成后續(xù)加工時(shí)基板的漲縮加大。

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前類不同處，表面有一層覆蓋層，覆蓋層有通路孔，允許其兩面都能端接，且仍保持覆蓋層，由兩層絕緣材料和一層金屬導(dǎo)體制成。

由于90年代高頻介質(zhì)基材的問世，使得fpc線路板得到了跨越式的發(fā)展，使得fpc電路板不再局限于單面，雙面。而是可以將多層的fpc電路板壓合成一塊，

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。除非產(chǎn)品空間很大，且不需要考慮FPC形狀和長度，否則都需要結(jié)構(gòu)工程師先輸出平面圖。不能讓硬件工程師自己隨便畫。

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容電路更多的一種板就是多層板?，F(xiàn)在應(yīng)用最廣泛的就是多層板和軟硬結(jié)合板。