對于經(jīng)驗豐富的電子修理工，它對這些氣味敏感；“觸摸”是用你的手測試設(shè)備的溫度是否正常，如過熱或太冷。有些電源設(shè)備工作時會發(fā)熱。

PCB制作工藝

PCB的制作非常復(fù)雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB布局、芯板的制作、內(nèi)層PCB布局轉(zhuǎn)移、芯板打孔與檢查、層壓、鉆孔、孔壁的銅化學(xué)沉淀、外層PCB布局轉(zhuǎn)移、外層PCB蝕刻等步驟。

超薄金屬基板

如果他們覺得很酷，基本上可以判斷他們沒有工作。但是，如果不應(yīng)該熱的地方是熱的，或者它應(yīng)該熱的地方太熱，它也不會工作。

軟硬結(jié)合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性，又具有柔性印刷電路板的適應(yīng)性的新型印刷電路板。PCB中，軟硬結(jié)合板是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強的，

總的來說疊層設(shè)計主要要遵從兩個規(guī)矩:

1. 每個走線層都必須有一個鄰近的參考層(電源或地層);

2. 鄰近的主電源層和地層要保持最小間距,以提供較大的耦合電容;

超薄金屬基板

因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞，內(nèi)地的企業(yè)也正在逐步提高軟硬結(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例。

按工藝劃分，軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù)，可于制程中將軟板和硬板組合，其中，有共通的盲孔和埋孔設(shè)計，

復(fù)合PCB基板

這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強材料﹐同時輔以玻璃纖維布作表層增強材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等，其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。

超薄金屬基板

因此，可以獲得更高密度的電路設(shè)計，而軟硬結(jié)合板技術(shù)是將軟板與硬板分離，然后壓合。具有信號連接但無通孔設(shè)計的單電路板。