(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，從而達到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒有額外的電磁輻射;

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線；2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應(yīng)一致；

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6、外形沒有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯位?，F(xiàn)在都是機械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

FPC阻抗板作為一種可以有用地對交流電起著阻擋作用的產(chǎn)物，

3、價值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價值較PCB高很多，假如FPC價值下來了，市場肯定又會廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進行升級，最小孔徑、最小線寬/線距一定抵達更高要求。

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選擇一家優(yōu)質(zhì)的FPC阻抗板廠商進行合作，可以保障FPC產(chǎn)物的品性要求，進而增添客戶對自家產(chǎn)物的信任。那么FPC阻抗板有哪些作用呢?