(12)貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
pcb板工藝

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

(14)刷板 清洗掉板面的雜質(zhì)。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

接器領(lǐng)域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC是柔性印制線路。兩者的制造上來講，他們線路形成的方式是不同的。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

拼版寬度不變?yōu)?50mm，長度盡量也在250mm以內(nèi)。pcb板工藝

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

拼版尺寸越大，偏移越大，制作精度越差，成型物品不良率越高。