(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個(gè)版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個(gè)鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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FPC連接器也無(wú)法做到0.15那么薄，一般都是0.2-0.3mm，因此也需要補(bǔ)強(qiáng)片把FPC金手指部分加厚一些，適配ZIF連接器。屏蔽涂層（電磁屏蔽膜）黑色的那一層，不只是電路板上那種黑色絕緣漆，內(nèi)部還有一層金屬膜。金屬膜和FPC的地接通，就實(shí)現(xiàn)了屏蔽效果。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過(guò)程中起到保護(hù)線(xiàn)路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會(huì)發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會(huì)在板面形成線(xiàn)路圖形。

2、光和顏色
外部電路板都有油墨覆蓋，線(xiàn)路板能起到絕緣的作用，如果板的顏色不亮，少點(diǎn)墨，保溫板本身是不好的。

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1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來(lái)的特性，將來(lái)的FPC耐折性一定更強(qiáng)，一定超出1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

3、焊縫外觀(guān)
線(xiàn)路板由于零件較多，如果焊接不好，零件易脫落的線(xiàn)路板，嚴(yán)重影響電路板的焊接質(zhì)量，外觀(guān)好，仔細(xì)辨認(rèn)，界面強(qiáng)一點(diǎn)常重要的。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。PCB板廠(chǎng)家

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線(xiàn)寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線(xiàn)至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線(xiàn)的空間，足夠10根FPC線(xiàn)路了。

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。