(4)電鍍：提高孔內(nèi)鍍層均勻性，保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度達(dá)到一定的要求。

(5)前處理：清洗板面，處理板面的氧化物，油膩等。

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除此之外，它還能夠按照空間布局要求恣意組織，并在三維空間恣意移動和彈性，從而達(dá)到元器件安裝和導(dǎo)線銜接的一體化。

(6)貼干膜：PE，感光阻劑和PET組成，在板在貼上干膜，從而達(dá)到影象轉(zhuǎn)移的功能，在蝕刻的過程中起到保護(hù)線路的作用。
(7)曝光，貼上干膜后會發(fā)生有機(jī)聚合反應(yīng)，曝光后會在板面形成線路圖形。

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

FPC柔性線路板在制作過程中，為了儉省本錢，升高制作效率，縮小制作周期，通常選用拼版的方法制作，而不是單片制作。平常FPC柔性線路板有慣例拼版、斜拼和倒扣拼三種拼版方法，全部的拼版方法，在能制作的條件下，一定按照最省原料原則。

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時之內(nèi)進(jìn)行上線作業(yè)，如超過2小時以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。pcb板工藝

補(bǔ)強(qiáng)：補(bǔ)充FPC的強(qiáng)度。FPC之所以能彎折，就是因為薄。薄也有弊端，例如在FPC上焊接元器件，如果軟piapia的，元器件就會受力脫落。所以在FPC的元器件區(qū)域，都有不銹鋼或樹脂補(bǔ)強(qiáng)片，讓元器件區(qū)域無法彎折，以保護(hù)元器件。

所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢。