(19)把PANEL上的單個(gè)板通過(guò)沖床沖切下來(lái)，也可以通過(guò)激光來(lái)剪切。

超薄金屬基板

1、四層板電源線(xiàn)層應(yīng)與地線(xiàn)層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)；2、時(shí)鐘線(xiàn)要與地線(xiàn)層相鄰，線(xiàn)寬盡量加大，每根時(shí)鐘線(xiàn)的線(xiàn)寬應(yīng)一致；

(20)FQC：品質(zhì)的檢查，最終檢查出在生產(chǎn)過(guò)程中有可能產(chǎn)生的不良問(wèn)題。
(21)包裝出貨 。

3.相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域
軟硬結(jié)合板的特性決定了它的應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋FPC于PCB的全部應(yīng)用領(lǐng)域，如：
移動(dòng)電話(huà)、按鍵板與側(cè)按鍵等、電腦與液晶熒幕、主板與顯示屏等、CD隨身聽(tīng)、磁碟機(jī)、NOTEBOOK.……

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。

超薄金屬基板

4.最新用途
硬盤(pán)驅(qū)動(dòng)器(HDD,hard disk drive)的懸置電路(Su印ensi。n cireuit)和xe封裝板等的構(gòu)成要素

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿(mǎn)足安放定位孔的需求，在批量制作過(guò)程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，超薄金屬基板

FPC 是用化學(xué)蝕刻的方式把FCCL(柔性覆銅箔)處理后線(xiàn)路走型不同單面雙面以及多層結(jié)構(gòu)的柔性線(xiàn)路板。FFC則是用上下兩層絕緣箔膜中間夾上扁平銅箔,成品較簡(jiǎn)單,厚度較厚。 嚴(yán)格上說(shuō)，自然FFC便宜得多，考慮到生產(chǎn)成本的話(huà)，更多企業(yè)更喜歡使用FFC的相關(guān)設(shè)計(jì)。

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。