(12)貼保護(hù)膜：保護(hù)膜和PCB的Solser mask的作用是一樣的，通過(guò)保護(hù)膜上的膠使板和PI粘貼在一起。
(13)壓合：PI上的膠要同過(guò)一定的溫度和壓力才能更好的粘貼在一起。
pcb板設(shè)計(jì)

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過(guò)程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連

(14)刷板 清洗掉板面的雜質(zhì)。
(15)表面處理：表面處理有沉金，電金，噴SN，沉SN，抗氧化。

3、受高溫銅皮不容易脫落;
4、銅表面不容易氧化，影響安裝速度，氧化后用不久就壞了;
5、沒(méi)有額外的電磁輻射;

FPC(撓性電路板)是PCB的一種，又被稱為“軟板”。FPC 以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，擁有配線密度高、分量輕、厚度薄、可彎曲、靈敏度上等優(yōu)勢(shì)，能接收數(shù)百萬(wàn)次的動(dòng)態(tài)彎曲而不破損導(dǎo)線，

pcb板設(shè)計(jì)

6、外形沒(méi)有變形，以免安裝后外殼變形，螺絲孔錯(cuò)位?，F(xiàn)在都是機(jī)械化安裝，線路板的孔位和線路與設(shè)計(jì)的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi);
7、而高溫、高濕及耐特殊也應(yīng)該在考慮的范圍內(nèi);
8、表面的力學(xué)性能要符合安裝要求。

拼版需增添蝕刻字符，對(duì)拼版尺寸、數(shù)目等進(jìn)行簡(jiǎn)單注腳，從而便于后續(xù)制作中核對(duì)與校驗(yàn)。pcb板設(shè)計(jì)

在各工序可制作的條件下，拼版盡管"擠"。所謂“擠”，即是減少相鄰板與板之間的間隔，從而減少悉數(shù)拼版的尺寸，節(jié)儉制作原料降低制作本錢(qián)。

悉數(shù)拼版四角增添定位孔，并選擇一角標(biāo)注差異定位孔，便于后續(xù)工序制作中維持目標(biāo)一概，從而不至于造成封膜貼返，字符印返等狀況。