(1)開(kāi)料：材料的大小有規(guī)定，材料大小的長(zhǎng)度一面固定是250mm，另一面的長(zhǎng)度大小隨著panel的需求而定。根據(jù)Panel的大小而裁定材料的大小。
(2)鉆孔： PTH，定位孔，方向孔。電路板pcb

絲印線，用于生產(chǎn)裝配的時(shí)候判斷是否安裝到位。提高生產(chǎn)效率和生產(chǎn)品質(zhì)。導(dǎo)電膠布，用于把FPC的地線連接到主板或機(jī)殼的大地上。，增強(qiáng)抗靜電能力和抗輻射能力。EVA泡棉，上圖的FPC是一款智能音箱的FPC，EVA泡棉能防止FPC和機(jī)殼之間產(chǎn)生共振雜音。

(3)PTH：通過(guò)鍍液的自催化氧化還原反應(yīng)，使桶離子鍍?cè)诮?jīng)過(guò)活化處理的的孔壁上，為下一步的電鍍做準(zhǔn)備，使銅壁上的銅厚達(dá)到一定的厚度，從而達(dá)到導(dǎo)通的作用。

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類(lèi)別電路板無(wú)法對(duì)比的優(yōu)勢(shì)。

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缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

FPC因有耐折特性，因此零件焊接位置背面需有補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，

FPC的特點(diǎn)，軟：可以彎曲，可以經(jīng)受住成千上萬(wàn)次的彎折，而不斷裂。因?yàn)閮?nèi)層銅箔和外層的薄膜都是軟的。?。浩胀‵PC厚度只有0.15mm，線寬0.1mm。而一般的導(dǎo)線至少要0.5mm粗，2根導(dǎo)線的空間，足夠10根FPC線路了。

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以保護(hù)焊點(diǎn)及裸露線路區(qū)不受外力影響，如無(wú)此補(bǔ)強(qiáng)設(shè)計(jì)，則避免在零件區(qū)域內(nèi)進(jìn)行任何彎折之動(dòng)作，以免有焊點(diǎn)錫裂發(fā)生的疑慮。