Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2……;
Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

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任意形狀：FPC就像在紙張上裁剪一樣，可以裁成任何形狀，并貼合在智能硬件產(chǎn)品的內(nèi)表面，幾乎不占空間。

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠(chǎng)測(cè)試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

1、FPC所使用的基板材料具有吸濕特性，如客戶(hù)制程中有高溫或需經(jīng)SMT制程，在作業(yè)前先進(jìn)行烘烤去濕動(dòng)作，避免產(chǎn)品有爆孔、氣泡、分層等不良出現(xiàn)。

1、四層板電源線(xiàn)層應(yīng)與地線(xiàn)層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、電源線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)、電源線(xiàn)、地線(xiàn)、信號(hào)線(xiàn)；2、時(shí)鐘線(xiàn)要與地線(xiàn)層相鄰，線(xiàn)寬盡量加大，每根時(shí)鐘線(xiàn)的線(xiàn)寬應(yīng)一致；

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2、SMT作業(yè)前的烘烤一般建議烘烤溫度為110-130℃，時(shí)間為60-120分鐘。
3、FPC經(jīng)作業(yè)前烘烤后，需在2小時(shí)之內(nèi)進(jìn)行上線(xiàn)作業(yè)，如超過(guò)2小時(shí)以上的待料未作業(yè)，則需再次進(jìn)行烘烤，以避免板材再次吸濕，影響SMT作業(yè)。

接器領(lǐng)域中，F(xiàn)FC連接器和FPC連接器常常讓人混淆。雖然兩者都是柔性電纜連接器，但是FFC連接器以及FPC連接器還是有一定程度上的區(qū)別。制作pcb板

3、價(jià)值?，F(xiàn)階段，F(xiàn)PC的價(jià)值較PCB高很多，假如FPC價(jià)值下來(lái)了，市場(chǎng)肯定又會(huì)廣闊很多。
　　4、工藝水平。為了滿(mǎn)足多方面的要求，F(xiàn)PC的工藝一定進(jìn)行升級(jí)，最小孔徑、最小線(xiàn)寬/線(xiàn)距一定抵達(dá)更高要求。

柔性扁平電纜連接器，F(xiàn)PC是柔性印制線(xiàn)路。兩者的制造上來(lái)講，他們線(xiàn)路形成的方式是不同的。