現(xiàn)代PCB設(shè)計工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計的煩惱,加工pcb板
制造SMOBC板的方法很多,有標準圖形電鍍減去法再退鉛錫的SMOBC工藝;用鍍錫或浸錫等代替電鍍鉛錫的減去法圖形電鍍SMOBC工藝;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工藝;加成法SMOBC工藝等。下面主要介紹圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝和堵孔法SMOBC工藝流程。
相關(guān)應用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應用領(lǐng)域,例如:
在PCB出現(xiàn)之前,電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低,因為隨著電路的老化,線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步,這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上,提升了線路的耐久性以及可更換性。
加工pcb板對于產(chǎn)品的穩(wěn)定度而言是困難點,
最小線寬≤0.005mm,最小字符0.15mm,重復精度±0.003mm,光器原裝進口系統(tǒng),運行環(huán)境WindowsXP/2000/98,冷卻方式風冷運行環(huán)境溫度15℃~35℃,電力需求220V/單相/50Hz/<800W,激光模塊壽命40000小時
加工pcb板