近年來，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)，全球約有超過2800家印制線路板企業(yè)，產(chǎn)值規(guī)模已超過500億美元，占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，

對于金手指或連接器位置需要特別注明，要求FPC廠優(yōu)先保證，把精度做到0.05mm以下，保證批量生產(chǎn)的組裝良率。FPC做不到電路板那樣的很多層，一層或兩層線路的FPC，想實現(xiàn)信號線的屏蔽，就需要屏蔽膜。

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是各個電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，且比例呈現(xiàn)上升趨勢，是電子元件產(chǎn)業(yè)未來發(fā)展的主要支柱。

具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點！）和軟硬結(jié)合板（reechas，Soft and hard combination plate）-FPC與PCB的誕生與發(fā)展，制作pcb板

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經(jīng)過涂覆蓋層工藝后露出的銅導(dǎo)體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產(chǎn)生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導(dǎo)體表面的污染和氧化層去除，使導(dǎo)體表面清潔。

催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品。因此，軟硬結(jié)合板，就是柔性線路板與硬性線路板，經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。

為了積極應(yīng)對智能手機、平板電腦、綠色基站等電子終端的興起下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB產(chǎn)業(yè)逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，

但這些污染有的和銅導(dǎo)體結(jié)合十分牢固，用弱的清洗劑并不能完全去除，因此大多往往采用有一定強度的堿性研磨劑和拋刷并用進(jìn)行處理，覆蓋層膠黏劑大多都是環(huán)氧樹脂類而耐堿性能差，這樣就會導(dǎo)致粘接強度下降，雖然不會明顯可見，但在FPC電鍍工序，鍍液就有可能會從覆蓋層的邊緣滲入，嚴(yán)重時會使覆蓋層剝離。

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技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高，市場競爭也將愈發(fā)的劇烈。而國內(nèi)PCB企業(yè)在生存的基礎(chǔ)之上，