目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB,但并不是說黑色PCB的電氣性能更好,深圳PCB
復(fù)合PCB基板
這種也成為粉板, 以木漿纖維紙或棉漿纖維紙為增強(qiáng)材料﹐同時(shí)輔以玻璃纖維布作表層增強(qiáng)材料﹐兩種材料用阻燃環(huán)氧樹脂制作而成。有單面半玻纖22F、CEM-1以及雙面半玻纖板CEM-3等,其中CEM-1和CEM-3這兩中是目前最常見的復(fù)合基覆銅板。
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
單層板和雙層板的電磁兼容問題越來越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號(hào)回路面積過大,不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射,而且使電路對(duì)外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡(jiǎn)單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。
深圳PCB提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料,如環(huán)氧樹脂或樹脂。深圳PCB
玻纖PCB基板
有時(shí)候也成為環(huán)氧板、玻纖板、 FR4、纖維板等﹐它是以環(huán)氧樹脂作粘合劑﹐同時(shí)用玻璃纖維布作增強(qiáng)材料。 這種電路板工作溫度較高﹐受環(huán)境影響很小、在雙面PCB經(jīng)常用這種板﹐但是價(jià)格相對(duì)復(fù)合PCB基板價(jià)格貴。這種基板適合于各種電源板、高層線路板,在計(jì)算機(jī)及外圍設(shè)備、通訊設(shè)備等應(yīng)用廣泛。