貼干膜。
兩面曝光：將半成品的FPC鏤空板置于一定條件下的光照條件下來進行檢測是否有針孔斷線等情況。
顯影：顯示底片的影像。

FPC的形狀，是用刀模切出來的，精度不高。普通的FPC工廠做出來的精度只有±0.1-0.2mm。結構設計的時候不能把形狀、長度做的太極限，要考慮精度不高帶來的公差。

加工pcb板

蝕刻：去除鏤空板表面上的氧化物以及雜質，增強銅與表面的附著能力。
去膜并進行化學清洗：將所貼干膜多于部分除去。

1.無覆蓋層單面連接
導線圖形在絕緣基材上，導線表面無覆蓋層，其互連是用錫焊、熔焊或壓焊來實現，常用在早期的電話機中。加工pcb板

因FPC在ACF壓接時會因溫度和壓力而產生膨脹，所以在最初設計線路時需考慮壓接手指的擴展率，進行預先補償處理; 鉆孔前最好加烘烤，減少因基材內水份高含量造成后續(xù)加工時基板的漲縮加大。

2.有覆蓋層單面連接
和前類相比，只是在導線表面多了一層覆蓋層。覆蓋時需把焊盤露出來，簡單的可在端部區(qū)域不覆蓋。是單面軟性PCB中應用最多、最廣泛的一種，使用在汽車儀表、電子儀器中。

通過以上的介紹，是否已經對FPC軟板的成本發(fā)展趨勢有所了解了?在未來的行業(yè)發(fā)展中，柔性電路板的配置將會逐漸實現更低成本的目標。

FPC一般不會用來走射頻線，因為50ohm阻抗很難控制，射頻線路要用同軸電纜專門接出。但是對于Mipi、HDMI、USB之類的75-150ohm阻抗匹配的線路，FPC工藝說明上也需要特別注明，由FPC廠家根據自己用的基材，計算好線寬線距，使阻抗?jié)M足要求，提升高速信號的完整性。

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讓這類線路板可以成為更多行業(yè)的首選，確保為計算機以及通信領域的發(fā)展奠定良好的基礎。