這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,
先預(yù)設(shè)好過(guò)流保護(hù)電流,然后將穩(wěn)壓電電源的電壓值慢慢往上調(diào),并監(jiān)測(cè)輸入電流、輸入電壓以及輸出電壓。如果往上調(diào)的過(guò)程中,沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)流保護(hù)等問(wèn)題,且輸出電壓也達(dá)到了正常,則說(shuō)明電源部分OK。反之,則要斷開(kāi)電源,尋找故障點(diǎn),并重復(fù)上述步驟,直到電源正常為止。
雙面板廠家在輸入端加上信號(hào)源,然后測(cè)量各點(diǎn)的波形,以確定故障點(diǎn)是否正常。有時(shí),我們也會(huì)使用更容易的方法,比如在我們手中拿著一把鉗子來(lái)觸摸所有級(jí)別的輸入,
單層板和雙層板的電磁兼容問(wèn)題越來(lái)越突出。造成這種現(xiàn)象的主要原因就是因是信號(hào)回路面積過(guò)大,不僅產(chǎn)生了較強(qiáng)的電磁輻射,而且使電路對(duì)外界干擾敏感。要改善線路的電磁兼容性,最簡(jiǎn)單的方法是減小關(guān)鍵信號(hào)的回路面積。
雙面板廠家軟硬結(jié)合板較于硬板之優(yōu)點(diǎn):
1.靈活的立體布線,根據(jù)空間限制改變形狀
2. 耐高低溫,耐燃
3.可折疊,不影響信號(hào)傳輸功能
4. 可防止靜電干擾
5.化學(xué)變化穩(wěn)定、可靠。
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。