其實一直以來學(xué)習電路的愛好者可能都會有這樣的疑問,
首先要確認的是各芯片電源引腳的電壓是否正常,其次檢查各種參考電壓是否正常,另外還有各點的工作電壓是否正常等。
制作pcb板軟硬結(jié)合板是一種既具有剛性印刷電路板的耐久性,又具有柔性印刷電路板的適應(yīng)性的新型印刷電路板。PCB中,軟硬結(jié)合板是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強的,
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風整平 清洗 網(wǎng)印標記符號 外形加工 清洗干燥 成品檢驗 包裝 成品。
按工藝劃分,軟板與硬板的連接方式可分為軟硬復(fù)合板和軟硬結(jié)合板兩類產(chǎn)品。差別在于軟硬復(fù)合板的技術(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其中,有共通的盲孔和埋孔設(shè)計,
流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來,特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。