目前只有黑色的PCB成本會(huì)高于其他顏色的PCB,但并不是說(shuō)黑色PCB的電氣性能更好,雙面板商家
圖形電鍍法再退鉛錫的SMOBC工藝法相似于圖形電鍍法工藝。只在蝕刻后發(fā)生變化。
雙面覆銅箔板 按圖形電鍍法工藝到蝕刻工序 退鉛錫 檢查 清洗 阻焊圖形 插頭鍍鎳鍍金 插頭貼膠帶 熱風(fēng)整平 清洗 網(wǎng)印標(biāo)記符號(hào) 外形加工 清洗干燥 成品檢驗(yàn) 包裝 成品。
相關(guān)應(yīng)用領(lǐng)域:
"軟硬結(jié)合板"的特性決定了它的應(yīng)用域覆蓋了FPC在FPC中的所有應(yīng)用領(lǐng)域,例如:
導(dǎo)孔是在PCB線路板上充滿或涂上金屬的小洞,它可以與兩面的導(dǎo)線相連接。因?yàn)殡p面鋁基板pcb的面積比單面鋁基板pcb大了一倍,而雙面鋁板pcb解決了單面鋁基板pcb中因?yàn)椴季€交錯(cuò)的難點(diǎn)(可以通過(guò)孔導(dǎo)通到另一面),它更適合用在比單面鋁基板pcb更復(fù)雜的線路上。
提供軟硬結(jié)合板合適的改性材料,如環(huán)氧樹(shù)脂或樹(shù)脂。雙面板商家
流程中“化學(xué)鍍薄銅 電鍍薄銅”這兩道工序可用“化學(xué)鍍厚銅”一道工序替代,兩者各有優(yōu)缺點(diǎn)。圖形電鍍蝕刻法制雙面孔金屬化板是六、七十年代的典型工藝。八十年代中裸銅覆阻焊膜工藝(SMOBC)逐漸發(fā)展起來(lái),特別在精密雙面板制造中已成為主流工藝。