Rx是電阻，在電路圖里有很多電阻，按序號(hào)排，R1，R2……;
Cx是無(wú)極性電容，電源輸入端抗干擾電容;

多層pcb板

1、四層板電源線層應(yīng)與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號(hào)線、地線、電源線、信號(hào)線?？紤]電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號(hào)線、地線、信號(hào)線、電源線、地線、信號(hào)線；2、時(shí)鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時(shí)鐘線的線寬應(yīng)一致；

IC集成電路模塊;
Ux是IC(集成電路元件);
Tx是測(cè)試點(diǎn)(工廠測(cè)試用);
Spk1是Speaker(蜂鳴器，喇叭);

優(yōu)點(diǎn)：軟硬結(jié)合板同時(shí)具備FPC的特性與PCB的特性，因此，它可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，既有一定的撓性區(qū)域，也有一定的剛性區(qū)域，對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。

依照空間布局要求任意移動(dòng)和伸縮，完成三維組裝，抵達(dá)元器件配備和導(dǎo)線連接一體化的功效，擁有其余類別電路板無(wú)法對(duì)比的優(yōu)勢(shì)。

多層pcb板

缺點(diǎn)：軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

單片板之間間距起碼大于2mm，這是為了滿足安放定位孔的需求，在批量制作過程中，成型通常采用模沖的方法，為了加固模沖準(zhǔn)確性，在拼版內(nèi)每片之間，多層pcb板

1、厚度。FPC的厚度一定愈加靈敏，一定做到更薄;
2、耐折性。不妨彎折是FPC與生俱來的特性，將來的FPC耐折性一定更強(qiáng)，一定超出1萬(wàn)次，當(dāng)然，這就需求有更好的基材;

需求安放定位孔，免得模沖偏位，造成FPC報(bào)廢;在樣品制作過程中，通常運(yùn)用激光切割成型，為了預(yù)防微偏，預(yù)防出現(xiàn)一片偏而整張偏的狀況，單片之間也不能直接相連，從而使其兩兩互不影響。